Ansys助力Achronix实现可编程芯片的高带宽设计
发布时间:2022-07-26

Achronix采用Ansys多物理场仿真解决方案开发并签核其最新的现场可编程门阵列(FPGA)


主要亮点

  • Achronix利用Ansys半导体仿真软件保障其最新的芯片设计,包括知识产权(IP)块的热可靠性和电源完整性等
  • Ansys多物理场仿真产品组合为具有高容量和可扩展性的复杂半导体设计,提供综合全面的解决方案与验证

高性能FPGA与嵌入式FPGA(eFPGA IP)领域的领导者Achronix半导体公司(Achronix),利用Ansys多物理场仿真成功签核了其最新的FPGA,即Speedster®7t AC7t1500 FPGA。Achronix采用Ansys软件确保其最新可编程芯片的热可靠性与电源完整性,该芯片采用先进的7纳米(nm)芯片技术。该技术为严苛的工作负载提供了高带宽性能,包括人工智能(AI)、机器学习(ML)和网络基础架构。


由于高性能芯片中的功率极高,温度控制和灵敏度对于设计能否成功至关重要。为了确保产品性能和安全,Achronix使用Ansys® RedHawk™和Ansys® Totem™验证芯片IP块的电源完整性与热可靠性,同时利用Ansys® Pathfinder™分析静电放电(ESD)电路。


Achronix利用Ansys多物理场仿真成功签核了其最新的现场可编程门阵列 (FPGA), Speedster®7t AC7t1500 FPGA(图片来源:Achronix)


Achronix硬件工程副总裁Chris Pelosi表示:“采用7纳米芯片工艺技术,可提升我们的设备性能,但也增加了对多物理场验证的需求。因此,我们依靠Ansys平台的保真度和高容量,为Speedster7t AC7t1500 FPGA提供广泛的功率、热和可靠性签核检查。我们继续信赖Ansys解决方案,还将在其他项目中将其应用,包括Speedcore嵌入式FPGA IP的研发。”


Ansys RedHawk、Totem和Pathfinder,构建在用于电子系统设计的Ansys® SeaScape™大数据分析平台上,实现包括在数千个中央处理器(CPU)内核上执行云端计算。这种云端原生架构与CPU功率结合,可实现具有高容量和可扩展性的超大型、全芯片功率分析。


Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出:“开发最先进、最复杂的半导体需要使用最高级、最精密的工具,以准确预测复杂的高速电子和热效应。Ansys丰富的多物理场仿真产品组合,结合我们的云端原生平台和优化工具,能够持续助力客户优化最前沿半导体技术的设计和性能,同时减少设计风险与产品故障。”


文章来源公众号:Ansys)


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